Como parte de pesquisa patrocinada pela agência japonesa de pesquisa e desenvolvimento tecnológico Nedo, o grupo Sharp, também do Japão, alcançou a maior eficiência já registrada no mundo de conversão solar em módulo empilhado que combina célula solar de dupla junção em tandem e célula solar de silício. Com 33,66% de eficiência, a marca supera o recorde mundial anterior, de 32,65%, obtido pela mesma empresa, também no projeto da Nedo, em 2022.

Segundo comunicado da Sharp, o protótipo do módulo de célula solar alcançou alta eficiência convertendo a luz de vários comprimentos de onda em energia. Isso foi possível por causa de uma nova estrutura com células solares de duas junções compostas na camada superior e células solares de silício na camada inferior. Além disso, continua a empresa, a espessura das células solares de dupla junção em tandem, com o desenvolvimento, pode ser reduzida para menos de um terço da espessura das células solares convencionais de junção tripla, o que diminui os custos de material.

Antes da última conquista, a base do módulo era uma célula solar composta de junção tripla que empilhava três camadas de absorção de luz com índio/gálio/arseneto como camada inferior. Para atingir o resultado de 33,66% de eficiência, a equipe de pesquisadores da Sharp mudou o módulo para uma nova estrutura com uma junção de dois passos de índio/gálio/fósforo e arseneto de gálio como a camada superior e silício na camada inferior.

De acordo com a empresa, a célula de dupla junção em tandem na camada superior já foi projetada para alcançar a alta eficiência com baixa espessura e para melhorar a transmitância da luz para a camada inferior. Com isso, tornou-se possível converter a luz de uma variedade de comprimentos de onda em energia de forma mais eficiente.

A ideia é manter o projeto na busca por mais aperfeiçoamento da conversão solar e por redução de custos para permitir que os módulos sejam instalados em veículos elétricos, equipamentos móveis e nos campos aeroespacial e de aviação. O novo módulo está sendo oficialmente apresentado entre os dias 10 e 12 de novembro no evento Sharp Tech-Day, em Tóquio.