A Confederação Nacional da Indústria (CNI), em parceria com a Empresa Brasileira de Apoio à Pesquisa e Inovação Industrial (Embrapii), vai realizar de 13 a 17 de fevereiro de 2023, nos Estados Unidos, a Mobilização Empresarial pela Inovação (MEI), programa de especialização em políticas de inovação para empresários brasileiros do ramo industrial.
Manufatura avançada e a indústria 4.0, assim como empreendedorismo, são alguns dos temas principais do programa, que também abrangerá “inovação aberta”, “venture capital”, “estratégia em ciência” e “tecnologia e inovação”. Em comunicado à imprensa, foi informado que o programa incluirá visita ao Massachusetts Institute of Technology (MIT) e ao Departamento de Energia (DoE), além de empresas e outras instituições de pesquisa e ensino mencionadas a seguir.
As atividades serão acompanhadas por uma equipe de suporte técnico e os participantes poderão contar com serviço de tradução simultânea. Igor Manhães Nazareth, presidente interino da Embrapii, comentou que “os participantes poderão definir estratégias eficientes para a internacionalização de seus produtos ou serviços, e trabalhar na prospecção de clientes e abrir portas para novos negócios”.
De acordo com a CNI e Embrapii, está programada para o dia 13 de fevereiro uma visita à organização Council on Competitiveness, e também a outras instituições situadas em Washington, D.C. Já entre os dias 14 e 15, os participantes irão a Nova Iorque para visitar, inicialmente, a empresa que gerencia a plataforma global de inovação aberta SOSA, com atuação no acompanhamento do desenvolvimento de tecnologias junto a startups.
Para os dias 16 e 17 estão programadas atividades que serão realizadas em Boston, a começar pela visita à Universidade de Harvard. Também haverá visita ao Media Lab, que integra o conglomerado do MIT, unidade voltada para pesquisa, programas integrados a cursos de nível superior, entre outros.
Mais informações podem ser obtidas pelo link: https://www.portaldaindustria.com.br/cni/canais/mei/programas-mei/imersoes/.
Imagem: Freepik
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